アルゴPC-SHOP→CPUクーラー商品カタログ

Socket LGA115・LGA1366
Soc FM1・AM3+・AM3
CPUクーラー

↓ASUS・GIGABYTE・CoolerMaste・Thermaltake・Thermalright ・SCYTHE ・Zalman・XIGMATEK


Core i7 Extreme 965付属のCPUクーラー	左がCore2 Duo E8400に付属するCPUクーラー、右がCore 2 Extreme QX9650に付属するCPUクーラーです	右が、Intelオリジナル、Pentiun4 LGA775 0.42A/520に付属。左はBig Typhoon

akasaオリジナルS-FLOWブレード・デュアル12cmファン搭載、6mm径ヒートパイプ×6本、ヒートパイプはCPUコアと直接接触するダイレクトタッチ式を採用。

akasa VENOM VOODOO（AK-CC4008HP01）
LGA2011対応

全長・重量	131×奥行129.5×約高さ163.5mm、1065g
ファン	120 x 120 x 25mm
ノイズ	6.9～28.9dBA
回転数	600～1,900rpm・4pinPWM
エアフロー	83.63CFM
ソケット	LGA2011 / 1366 / 1155 / 775 AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1
その他	付属のファンコントローラーツマミにより、PWMによるファン回転数の帯域そのものの変更が可能です。

ASUS V60

全長・重量	106×奥行107×高さ121mm、630g、
ファン	92×92×25mm
ノイズ	16～23dB
回転数	2,300rpm・PWMコントロール・4pin
エアフロー	最大36.5CFM
ソケット	固定用バックプレート×1、取り付けガイド×1 LGA775専用
その他	※ご注意：ブラケットなどを使用しない、LGA775専用なので、多くのマザボードで利用可能ですが、バックプレートを使用しますので、CPUソケットの裏側に、ヒートシンクなどが取り付けられている場合は、使用できないことがあります。

アルミ製フィンと4本のヒートパイプの組み合わせです。騒音値最小16dBA、最大28dBAの静音動作。92mmの静音ファンをフィン内部に搭載する独自機構

ヒートパイプとは、熱を熱いほうから冷たいほうに移動する特性を持ったパイプ状の部品です。稼動部品なしで半永久的に使用できるため、ASUSではマザーボードにも積極的に採用を進めています。

［組み合わせ例］・ASUSTeK V60
ASUS P5B DELUXE （Intel P965）

CWCH80は、次世代ソケットIntel LGA2011やAMD AM3+/FM1に対応した水冷一体型のCPUクーラーです。水冷一体型ユニットの特徴である簡単な設置とメンテナンスフリーを持ち合わせながら、強化された一体型ポンプとファン回転数調整ボタンの機能を備え、使い勝手を向上させたハイエンドモデルです。クーラント液の蒸発が限りなくゼロに近い、低透過率カスタムプラスチックチューブを採用しています。水冷ユニットの欠点でもあったクーラント液の補充が必要無く、空冷と同じように利用することができます。（クーラント液の補充はできません。）

わずか65?65?40mmの小型ウォーターブロックにポンプも内蔵しています。CPU周辺の環境を選ばずに設置ができます。ポンプの動作音も非常に静かです。静音120mmファンを2個搭載しています。ラジエーターの両側にファンを設置することで、効果的に冷却を行うことができます。ポンプに搭載されたファンコネクタに接続することで、ファンの回転数を必要に応じて調整することができます。
「CORSAIR LINK」に対応したコネクタを搭載

CORSAIR CWCH80
LGA775 / 1156 / 1366、Socket754 / 939 / 940 / AM2 / AM3

ラジエーター	120×奥行38×高さ152mm
ウォーターブロック	65×64×40mm
ファン	120×120×25mm
ノイズ	22-39dB
回転数	1300rpm・2000・2600 3pin、3段階調整可能
エアフロー	46-92CFM
ソケット	対応CPUソケットはIntel LGA1366、Intel LGA1156、Intel LGA1155、Intel LGA775 AMD Socket AM3/AM3+/FM1

通常の水冷ユニットは設置環境を選び、定期的なメンテナンスを必要としますが、CWCH60は設置が簡単な上、メンテナンスを必要としません。また、強力な小型ポンプに加え、PWM機能を搭載した120mmファンにより、強力な冷却性能を発揮します。クーラント液の蒸発が限りなくゼロに近い、低透過率カスタムプラスチックチューブを採用しています。水冷ユニットの欠点でもあったクーラント液の補充が必要無く、空冷と同じように利用することができます。CPUと接触するベースには、熱伝導率が高い銅を採用し、70×70×29mmの小型ウォーターブロックにポンプも内蔵。

CORSAIR CWCH60
LGA775 / 1156 / 1366、Socket754 / 939 / 940 / AM2 / AM3

ラジエーター	120×奥行25×高さ150mm
ファン	120×120×25mm
ノイズ	最大30.2dB
回転数	最大1700rpm/4pin/PWM・可変
エアフロー	最大74.4CFM
ソケット	対応CPUソケットはIntel LGA1366、Intel LGA1156、Intel LGA1155、Intel LGA775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3です。

サイドフロータイプ。台座部分に、CDC（Continuous Direct Contact：特許申請中）技術を初めて採用するCPUクーラーです。CDCは、従来のハイエンドCPUクーラーの多くが採用していたダイレクトコンタクトヒートパイプを、さらに一歩進めた技術です。台座部分に通す複数本のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、台座の裏側のほぼすべてをヒートパイプのみにしています。ヒートパイプ自体を台座として使用することで熱伝移動率をさらに向上する技術です。

ファンの取り付けが簡単なクイックスナップファンブラケットを採用。使用環境に合わせて120mmファンを後から追加してデュアルファン化が可能

Cooler Master Hyper 212 EVO

全長・重量	120×奥行79,7×高さ159mm、580g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	9-36dB
回転数	600-2000rpm/4pin/PWM・可変
エアフロー	24.9-82.9CFM
ソケット	LGA2011/1366/1156/1155/775、Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1

スリムタイプのPCケースや省スペースタイプの小型PCケースでも使用可能な超薄型設計のCPUクーラーです。わずか59mmの薄さを実現しながらも、120mm x 118mmの大型フィンを搭載しており、少ないスペースであっても標準クーラーより強力な冷却性能を提供します。

CPUの熱を迅速にフィン部分に移動する4本の銅製ヒートパイプは、CPUの表面と直接接する構造になっています。

Cooler Master 風神スリム

全長・重量	132×奥行99×高さ160mm、642g
ファン	120×120×15mm
ノイズ	8-30dBA
回転数	500-1600rpm/4pin/PWM・可変
エアフロー	17.4-58.4CFM
ソケット	Intel Core i7 Extreme/i7/i5/i3対応 LGA1366/1156/1155/775 AMD AMD FX/A、 Phenom II X4/X3/X2 Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1

ヒートパイプをV字型に配置する（風が来る方向が開くようにV字型に配置）Double-Vヒートパイプ（6mm×6本）によって、すべてのヒートパイプに直接風が当たるようにしています。高速で効率の良い空気の流れを実現。放熱フィンは、風を吹き付ける方向から見たときに、右に5｡傾けた形状をしています。この左右非対称放熱フィンにより、フィン内を通る空気の抵抗を減らすことができ、Double-Vヒートパイプの効果と合わせて、高速で効率の良い空気の流れを実現しています。

Cooler Master V6GT (RR-V6GT-22PK-R2)

全長・重量	131×奥行120×高さ165mm、939g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	15-38dB
回転数	800-2200rpm/4pin/PWM・可変
エアフロー	34.02-93.74CFM
ソケット	Intel Socket (LGA1366/1156/ LGA775) AMD Socket ( AM2 / AM2+ / AM3)
その他	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

サイドフロータイプ。通常のフィンと比べて表面積が20%広いハニカムフィンを使用。CPUクーラーをCPUに対して時計方向に回転させて取り付けることで、PCケース内の空気の流れを乱さず、スムーズなエアフローを実現できます。また、PCケースのフロント下部から流れ込む外気を、最短距離でCPUクーラーに取り込みことができます。より多くの空気を放熱フィンエリアに通すために、CPUクーラーの側面にエアインテークを搭載しました。

Cooler Master X6

全長・重量	157.3×奥行113.8×高さ163.3mm、732g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	8-27dB
回転数	600-1900rpm/4pin/PWM・可変
エアフロー	18.8-59.5CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 2011 / 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+

サイドフロータイプ。台座部分に通る複数本のヒートパイプ同士を一体化することで、ヒートパイプ自体を台座として使用するCDC技術を採用。薄型15mm厚ファンをデュアル搭載するスリムタワーCPUクーラー

Cooler Master Hyper 412

全長・重量	132×奥行106×高さ160mm、642g
ファン	120×120×15mm
ノイズ	8-30dB
回転数	400-1600rpm/4pin/PWM・可変
エアフロー	17.4-58.4CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 2011 / 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+

ワイドフィンレイアウトを採用する高効率なタワー型CPUクーラー。放熱フィンには、エアフロー効率と放熱効率に優れるオリジナル形状のフィンを採用しています。放熱フィンの表面には5本のスリットを入れており、放熱性能の向上とCPUクーラーの軽量化を実現しています。

Cooler Master Hyper 612 (RR-H612-20PK-R2)

全長・重量	140×奥行128×高さ163mm、910g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	13.32dB
回転数	600-2000rpm/4pin/PWM・可変
エアフロー	24.9-82.9CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+

サイドフロータイプ。ヒートパイプ直接接触型CPUクーラー。6mm・4本のヒートパイプがアルミフィンに熱を効率良く拡散させます。付属ファンは120mm、ファンスピードは600rpm-2000rpmのPWMファンを採用。

Cooler Master Hyper 212 Plus (RR-B10-212P-GP)
LGA775 / 1156 / 1366、Socket754 / 939 / 940 / AM2 / AM3

全長・重量	120×奥行79,7×高さ158,5mm、626g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	13.32dB
回転数	600-2000rpm/4pin/PWM・可変
エアフロー	21.2-76.8CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

標準で120mmファンを1個搭載。ファンブラケット部はスライドレール式を採用し、オプションで90mmファン2個または80mmファン2個を搭載可能な3way仕様。ヒートシンクは銅ベースに5本のヒートパイプを実装、アルミ製フィンで放熱させるタイプを採用。付属の120mmファンは1000-2000rpm/17-21dB(A)の4pin PWM可変タイプで、Long life sleevebearingを採用し、MTBFは約40,000時間。　リテンションはコアとの密着を確実なものとするネジ式を採用し。

Cooler Master 風神鍛（ふうじんたん）RR-CCH-PBJ2-GP
LGA775、LGA1156/1366、AMD SocketAM3

全長・重量	124×奥行118.4×高さ87.7（62.7+25）mm、560g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	17-21dB
回転数	1000-2000 R.P.M、4pin
エアフロー	- CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

ファン2基標準搭載！エアフローの大幅向上により冷却効率を向上。CPUに直接接触するダイレクトコンタクト設計。3本の8mmの銅製ヒートパイプが　熱を効率的に移動。54枚のアルミニウム製放熱フィンとデュアルファンによってTDP180WのCPUまで対応する。ファン取付には共振を防止するゴムブッシュ式マウントを採用

Themaltake Contac 39（CLP0597）
LGA2011対応

全長・重量	120×103.8×約高さ159.5mm、645g
ファン	120 x 120 x 25 mm
ノイズ	15.0～33.2dBA
回転数	800～2,000rpm・4pinPWM
エアフロー	29.434 ～72.084CFM
ソケット	LGA2011 / 1366 / 1156 / 775 AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1

ハイエンドCPUのオーバークロックにも対応する TDP250W対応設計。オーバークロッカーに人気のVR制御方式と静音性を重視するユーザーに人気のPWM制御方式を切換可能なコントローラー付属。使用状況に合わせたセッティングが可能。冷却面積の増大とデュアルファンの風量を最大限に活かすデュアルヒートシンク構造を採用。6mmの銅製ヒートパイプ6本が　迅速な熱移動を実現。フィン56枚の広大な冷却面積を誇るヒートシンクをデュアル配置することによりトータル112枚の冷却フィンを搭載。

Themaltake Frio Extreme（CLP0587）
LGA2011対応

全長・重量	148.2×151×約高さ160mm、1,230g
ファン	140 x 140 x 25 mm
ノイズ	最大39 dBA
回転数	1200～2,000rpm・4pinPWM
エアフロー	最大106.2 CFM
ソケット	LGA2011 / 1366 / 1156 / 775 AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1

CPUに直接接触するダイレクトコンタクト設計の6mm ヒートパイプ 5本がダイレクトかつリニアに熱を移動。高密度アルミニウムフィンによる広大な放熱面がCPUの熱を迅速に消散。

Themaltake Frio Advanced（CLP0596）
LGA2011対応

全長・重量	130.6×奥行122×約高さ159.2mm、954g
ファン	デュアル 130mm O.C.PWM ファン搭載
ノイズ	21 ～44dBA
回転数	800～2,000rpm・4pinPWM
エアフロー	88.77CFM
ソケット	LGA2011 / 1366 / 1156 / 775 AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1

銅製底面、銅製ヒートパイプ2本に、高密度アルミニウム製フィン
銅製ヒートパイプ2本と広い銅ベースで熱伝導性を高めているとされています。

Themaltake CL-P0056（Jungle513）
装着例

全長・重量	118.2×118.2×63mm、505g
ファン	80×80×15mm
ノイズ	33.5-48dBA
回転数	3,000-5,000rpm、PWMコントロール
エアフロー	31,32-56,32CFM
ソケット	LGA775

Pentium Dで使用すると、全速でファンが回り続けます。ファンを厚みのある製品に変更する必要がありそうです。

［組み合わせ例］・Themaltake CL-P0056
Intel D925XECV2LK（Intel925XE）

取り付けが非常に簡単、クーランとは充填済み、低蒸発チューブを採用した密閉性循環システムによりメンテナンスフリーを実現した一体型水冷システムです。
CPUと接触するベースには純銅製冷却プレートを採用しています。さらにポンプと一体型になっているウォーターブロックですのでCPUの熱を迅速にクーラントへ移動させ、冷却効果を最大限に発揮します。Thermaltake水冷システムの設計ノウハウを継承した高効率ラジエターを採用ラジエター背面部にダクトを装着する設計により、ラジエターが発する熱をより効率的にケース外へ排出します。

Themaltake Bigwater A80
LGA2011 / 1155 / 1156 / 1366、SocketFM1/ AM3

ラジエーター	120×奥行25×高さ150mm
ファン	120×120×25mm
ファン回転数	1200～2500RPM DC接続 / VRコントロール付
ノイズ	20～43dB
最大風量	101.6CFM
ポンプ回転数	1750～3000RPM
ポンプ消費電流	0.45A （最大）

PWM仕様12cmファン付属サーマルライトブランドサイドフロー型CPUクーラー、ブラックメッキモデル。12cmファン固定用ワイヤークリップ2セット分付属でデュアルファン化に対応（付属ファンは1個です）

Thermalright MUX-120 Black

全長・重量	133×高さ160×77mm 670g
ファン	120×120×25mm PWM仕様12cmファン付属
ノイズ	17～25dBA
回転数	600～1300rpm
エアフロー	26.6～57.6CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

サーマルライトブランドサイドフロー型CPUクーラー、intel/AMDユニバーサル対応、大風量を実現するサーマルライトオリジナルのラウンドフレーム14cmファンはPWMコントロールに対応、また12cmファンと同じネジ穴位置を採用しているため、ユーザーレベルで他の12cmファンへの換装に対応しています

Thermalright Archon

全長・重量	155×79.5×高さ170mm 940g
ファン	160×140×26.5mm PWM仕様 14cmファン
ノイズ	17～21dBA
回転数	900-1,300rpm
エアフロー	28.3～74CFM
ソケット	Intel Socket LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket AM3 / AM2+

Thermalright社の「HR-02」に同社製のラウンドフレーム型ファン「TY-140」を組み合わせ、冷却重視を目的とした「HR-02 Macho(マッチョ)」です。従来のHR-02とはメッキ処理の省略、Intel/AMD両対応のクリップ採用など実用性に特化したモデルでもあります。ワイヤークリップは12/14cmファンの固定に対応。リブの有無は問いません。

Thermalright HR-02 Macho「マッチョ」

全長・重量	137×140×高さ166mm 860g
ファン	160×140×26.5mm PWM仕様、900-1300rpm 14cmファン
ノイズ	17～31dBA
回転数	1,500rpm
エアフロー	28.3～74CFM
ソケット	Intel Socket LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket AM2 / +AM3+ /FM1 ※P8Z68 DELUXEは、マザボードの裏面のネジとバックプレートが干渉するとされています。

サーマルライトブランドサイドフロータイプCPUクーラー
「ULTRA-120」系デザインのエントリーモデル。

Thermalright TR true spirit

全長・重量	133×76×高さ160mm 670g
ファン	120×120×25mm PWM仕様12cmファン搭載
ノイズ	19.6-37.4dBA
回転数	1000-1500rpm
エアフロー	35-66.5CFM
ソケット	Intel Socket LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket AM2 / +AM3+ /FM1

14cmファン付属サーマルライトブランドトップフロー型CPUクーラー

Thermalright AXP-140 RT

全長・重量	145×147×95.2mm、745g
ファン	140×140×25mm
ノイズ	33.5BA
回転数	1,500rpm
エアフロー	94,7CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

ヒートパイプ＋全銅フィンCPUクーラー

Thermalright XP-90C
（リテーション・ファン付き）
LGA775/Socket 939装着例

全長・重量	長116×幅96×高75mm 、690g。
対応ファン	25mm厚の8cmもしくは9cmタイプ（リブ無しタイプのみ対応します）
その他	ファン、LGA775用のリテーションは、別売り。

ファンは9cm、フアンコントローラー付、回転数：1,000～3,800rpm、ノイズ：14～46dBA、エアフロー：18～73.6CFM

［組み合わせ例］
・PX-90C + 9cmFan
GIGABYTE GA-8I915G Pro.rev.2 （Intel 915G）

プロリマテックブランド12cmファン対応ロープロファイルCPUクーラー、インテル/AMD両対応、ファンは別途。

6mm径ヒートパイプ6本使用の高冷却仕様。12mm/25mm厚12cmファンに対応。
12mm厚ファンとの組み合わせで全高57mmとなります。

SCYTHE PROLIMA TECH Samuel 17

全長・重量	120×奥行120×高さ45mm、1040g
ファン	12/25mm厚の12cmファンリブ有りタイプにも対応
ノイズ	-
回転数	-
エアフロー	-
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

ユニバーサル対応サイドフロー型CPUクーラー忍者シリーズ3代目モデル6mm径ヒートパイプ×8本、ヒートシンクは５つのブロック構造によるフィン設計を採用。「無限弐」クーラーで培われた、ファンのエアフロー効果を最大限に活かすブロック構造によるフィン設計を採用。本モデルは忍者クーラー伝統のフィン形状に合わせ4ブロック構造としました。オリジナル小軸＆大型ブレード設計12cmファン「KAZE JYUNI」可変PWMモデル搭載。ユニバーサル対応の専用バックプレートでクーラー本体をマザーボードに強力に取り付ける機構を実現。

SCYTHE 忍者参

全長・重量	120×奥行120×約高さ160mm、1040g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	9.8 ～37.0dBA（最大帯域） 7.05～27.3dBA（最小帯域）
回転数	0～1,300rpm・4pinPWM
エアフロー	37.15～110.31CFM（最大帯域） 23.0～76.53CFM（最小帯域）
ソケット	LGA1366 / 1156 / 775 754 / 939 / 940 / AM2/AM2+/AM3
その他	付属のファンコントローラーツマミにより、PWMによるファン回転数の帯域そのものの変更が可能です。

SCYTHE 忍者参リビジョンB（SCNJ-3100）

新たにIntel LGA2011に対応。LGA2011に対してはバックプレートを使用しないトップスクリュー固定方式が採用されている。
各ソケットへの高い互換性を維持しながら新世代ソケットへの最適化を図ったオリジナルバックプレートを採用。

120×120×H160mm（クーラー全体）、重量1040g。ファンスペックは、最大帯域時で740±25％～1900rpm±10％、9.8～37.0dBA、37.15～110.31CFM。最小帯域時で470±30％～1340rpm±10％、7.05～27.3dBA、23.0～76.53CFM

LGA2011/1366/1156/1155/775/Socket AM3+/AM2/FM1用CPUクーラー

LGA2011ソケットに対応した無限参のリビジョンアップモデル。無限クーラーの3代目。多重エアフロー構造を改良し、ヒートシンクとしての性能の底上げ、固定方法もクーラーとマザーボードを強力に固定するVer4となり新しいソケットへの対応、最適化が図られています。付属ファンはKAZE-JYUNI PWMのカスタマイズ版を採用。

SCYTHE MUGEN∞3「無限参」Rev.B

全長・重量	130×奥行108×約高さ158mm、825g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	9.6～32.15dB
回転数	300～1,600rpm・4pinPWM
エアフロー	最大88.11CFM
ソケット	LGA2011 / 1366 / 1156 AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+
その他	先代「無限2」から採用の、ファンの風量を効率良く活かすフィン設計を改良しました。「無限2」の5ブロック構造から4ブロック構造にリファインすると同時にヒートシンク部の剛性を高めることで、更なる性能向上を実現しました。

SCYTHE SHURIKEN リビジョンB/ SCSK-1100

全高64mm超ロープロファイル、マルチソケット対応のCPUクーラー
6mm径ヒートパイプ×3本、オリジナル設計12mm厚10cmファン搭載
新たにintelソケット1366にも対応した、リビジョンB

全長・重量	105×奥行116×約高さ64mm、335g
ファン	100×100×12mm
ノイズ	10.5dB～31.67dB
回転数	650rpm～2200rpm・4pin可変
エアフロー	11.81～31.91CFM
ソケット	478/LGA775/1156/1366 754/939/940/AM2/AM2+/AM3
その他	市販の90/92mm（リブ無しタイプのみ）ファンへの換装が可能です。鎌風の風PWM（92x92x厚さ25mm、0～2500rpm）がおすすめです。

鎌風の風PWMに変更した例

SCYTHE KABUTO(兜)クーラー
SCKBT-1000
6mm径・6本のヒートパイプ。サイズオリジナル設計トップフロー型CPUクーラー。オリジナル設計静音12cmファンKAZE-JYUNI/PWM仕様カスタムモデルを採用。無限２で採用の多重エアフロー透過構造を採用
4WAYクリップ方式の採用し、マザーボードに対して本クーラーをどの向き(4方向)にでも取付けが可能。これによりケース内エアフローやマザーボード上のコンポーネンツの冷却フローを自由に設定

全長・重量	124×奥行133×約高さ132mm、730g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	0dB～26.5dBA
回転数	0～1,300rpm・PWM4ピン
エアフロー	最大74.25CFM
ソケット	LGA775/1156/1366 AM2/AM2+/AM3/939/754

究極の放熱効果を実現するために考案されたセラミックコーティングのステルス・テクノロジー。この革新的な複合コーティングは、発熱源からすばやく熱伝導するように特別設計されています。Night HawkはTDP160Wに対応する3 x 8 mm の高性能ヒートパイプとXigmatek クロスバー・マウントシステムが付属しています。

XIGMATEK Dark Knight SD1283 - Night Hawk Edition

ヒートシンク全長・重量	ぬふわ×奥行50×高さ159mm 670g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	30.1 dB（最大）
回転数	1,000～2,200rpm・4pinPWM
エアフロー	89,45CFM（最大）
ソケット	LGA 2011/1366/1156/1155/775 FM1/AM3/AM2 + / AM2

高性能U型ヒートパイプ（8mm×2 / 6mm×4）採用。ヒートパイプダイレクトタッチ式を採用。静音性の高い120mmPWMファンを採用、最大2個搭載可能。ファンの振動を抑え、雑音を吸収する防振ゴムを同梱。

XIGMATEK AEGIR SD128264

ヒートシンク全長・重量	130×奥行66.4×高さ159mm 670g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	20 dB（最大）
回転数	1,000～2,200rpm・4pin PWM
エアフロー	89,45CFM（最大）
ソケット	LGA1366/1156/775 AM3/AM2+/AM2

高性能U型ヒートパイプ（8mm×3）採用。ヒートパイプダイレクトタッチ式を採用。静音性の高い120mmPWMファンを採用、最大2個搭載可能。ファンの振動を抑え、雑音を吸収する防振ゴムを同梱。

XIGMATEK GAIA SD1283

ヒートシンク全長・重量	120×奥行50×高さ159mm 460g
ファン	120×120×25mm
ノイズ	24dB（最大）
回転数	800～1,500rpm・4pin PWM
エアフロー	56.3CFM（最大）
ソケット	LGA1366/1156/775 AM3/AM2+/AM2

高性能U型ヒートパイプ（6mm×3）採用。ヒートパイプダイレクトタッチ式を採用。静音性の高い120mmPWMファンを採用、最大2個搭載可能。ファンの振動を抑え、雑音を吸収する防振ゴムを同梱。

XIGMATEK LOKI SD963

ヒートシンク全長・重量	90×奥行54×高さ135mm 330g
ファン	90×25×92mm
ノイズ	28dB（最大）
回転数	1,200～2,800rpm・4pin PWM
エアフロー	52CFM（最大）
ソケット	LGA1366/1156/775 AM3/AM2+/AM2

シャークフィンブレード採用の120mm径ファン搭載。付属のファンに、独自の加工を施したシャークフィンブレードファンを採用。フィンの末端部に発生する乱気流を抑制。これによりエアフローを増大させ、騒音や振動を防止します。また、本体はデュアルファン対応仕様となっており、ヒートシンクの両面にファンを取り付けることができます

ダイレクトタッチヒートパイプを採用。 4本のヒートパイプがCPUと直接接触するダイレクトタッチヒートパイプを採用。ヒートシンクは全高152mmで、180mm幅クラスの比較的小型のATXケースでも使いやすいサイズとなっています。

Zalman CNPS10X Optima

全長・重量	132×奥行85×高さ152mm、630g
ファン	120mm静音ファン（PWM対応）
ノイズ	17～28dbA ±10％
回転数	1,000～1,700rpm ±10% 4pin、PWMコントローラー
エアフロー	-CFM
ソケット	LGA1366 / 1155 / 1156 AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1

FSB方式の92mm PWMファンを搭載。ベアリングにFSB（Fluid Shield Bearing）方式を採用するファンを採用することで、長寿命と静音性を両立させました。また、PWM方式のファン制御に対応しています。
強力な冷却力を持つ66mm高の薄型クーラーヒートシンクは、4本のヒートパイプとアルミ製フィンを組み合わせることで、高い冷却能力を有します。またファン部を含めた全高は66mmと薄く、スリムケースやロープロファイル対応ケースなどでの利用も可能です。

Zalman CNPS8000B

全長・重量	横幅108×108×高さ66mm、330g
ファン	92cm
ノイズ	20～32dbA ±10％
回転数	1,400～2,800rpm ±10% 4pin、PWMコントローラー
エアフロー	-CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775 AMD Socket: AM3 / AM2+

IHD技術が採用された6個の高性能ヒートパイプが両方向に熱をデュアルヒートシンクに伝導させ、3つの120ｍｍ静音ファンでヒートシンクを急速に冷却することで高発熱のCPUが安定的に使用できます。

W-DTH(Whole-Direct Touch Heatpipe)ベースに設計され、6本のHeatpipeがCPUと直接に接続することで、短時間内に熱をHeatsinkへ伝導させ、熱抵抗を最小化し、抜群の冷却性能が実現します。

Zalman CNPS12X
LGA2011対応

全長・重量	151×奥行132×約高さ154mm、1,000g
ファン	Low Noise 120mm Blue LED Fan
ノイズ	静音モード：22dB 高性能モード：24dB、
回転数	静音モード：850～1,100rpm 高性能モード：950～1,200rpm 可変・4pin、PWMコントローラー
エアフロー	-CFM
ソケット	LGA2011 / 1366 / 1156 / 775 AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1

2つのヒートシンクをV字型に設計することで、空気抵抗を最小化し、空気の流れが最適され、抜群の冷却性能を実現できるとされています。CPUの熱をヒートパイプへ直接に運ばせるDTH技術を採用し、熱抵抗を最小化させ冷却性能を向上します。
コンポジット・ヒートパイプの採用。一般のSintered-Typeのヒートパイプに比べ、熱伝導能力が約1.5倍以上向上しています。

Zalman CNPS7X LED

全長・重量	横幅127×90×高さ135mm、360g
ファン	92cm（Blue LED）
ノイズ	静音モード：17～20dB、高性能モード：20～25dB、
回転数	静音モード：1,250～1,500rpm 高性能モード：1,500～1,950rpm 可変・4pin、PWMコントローラー
エアフロー	-CFM
その他	PWM Mateは、AutoモードとManualモードを選択可能 Autoモードは、Low：1000-1500rpm/20-28dBA、Mid：1000-1950rpm/20-35dBA、High：1000-2150rpm/20-39dBAの範囲で自動可変動作をする
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775 AMD Socket: AM3 / AM2+

ブラックニッケルメッキ加工のアルミニウムフィンに、銅ベース、5本のヒートパイプ、PWM可変120mm BlueLED搭載ファン

Zalman CNPS10X Extreme

全長・重量	横幅 100×135×高さ160mm、920g
ファン	12cm（Blue LED）
ノイズ	20.0～39.0dB
回転数	1,000～2,150rpm・可変・4pin PWMコントローラー「PWM Mate」が付属
エアフロー	-CFM
その他	PWM Mateは、AutoモードとManualモードを選択可能 Autoモードは、Low：1000-1500rpm/20-28dBA、Mid：1000-1950rpm/20-35dBA、High：1000-2150rpm/20-39dBAの範囲で自動可変動作をする
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

アルミニウムフィンに、銅ベース、5本のヒートパイプ、PWM可変120mm BlueLED搭載ファン

Zalman CNPS10X Quiet

全長・重量	横幅 100×135×高さ160mm、750g
ファン	約12cm（Blue LED）
ノイズ	最大26dB
回転数	700～1,400rpm・可変・4pin PWMコントローラー「FAN MATE2」が付属
エアフロー	-CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

アルミニウムフィンに、銅ベース、5本のヒートパイプ、PWM可変120mmファン搭載。互換性を高めるためにクーラーの高さを152mmに仕上げ、幅が180mmのケースに装着できます。ヒートシンクがデュアル・ファンが装着できるように設計され、ユーザ環境に合わせて1つまたは2つのファンを選んで装着することができます。

Zalman CNPS10X Performa

全長・重量	横幅 100×132×高さ152mm、748g
ファン	12cm
ノイズ	最大26dB
回転数	900～2,000rpm・可変・4pin
エアフロー	-CFM
ソケット	LGA1156、LGA1366、LGA775、AM3/AM2+/AM2/939/754
その他	PWMファンの入力電圧が変えられる付属の抵抗が付属。・静音モード(抵抗の連結): 900-1,350RPM / 17-24dBA ±10% ・高性能モード(抵抗の連結無し): 900-2,000RPM / 17-36dBA ±10%

スリムタワー/ロープロファイルのホームシアターPC筐体に対応、曲げヒートパイプ設計（特許登録）により2本で4本分のヒートパイプの熱伝導性能を実現。超薄型 0.2mmフィンにより、最小限度の重量と空気抵抗を大幅に削減。ヒートシンク内の110mmファンがCPUだけでなく、VGA カード、ノースブリッジ、FETおよびRAMも冷却します。

Zalman Tech CNPS8700 LED

全長・重量	横幅 120×123×高さ67mm、475g
ファン	約70cm×26×26（Blue LED）
ノイズ	17.5～33.0dB
回転数	1,150～2,300rpm・可変・3pin Fan Speed Controller付き
エアフロー	-CFM
その他	注意) CPUの中心からの61.5ｍｍ以内に、高さ39ｍｍ以上のPSU、ディスクドライブ、VGAカードおよびRAMなどのマザーボードの部品がないこと。Fan Mate 2を使用せずに直接マザーボードのパワーコネクタに接続した場合、ファンは2,550rpm(35.5dBA)で回転します。
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

コンポジット(Composite)ヒートパイプを通し、CPUの発熱を効果的に分散させるCPUクーラー。空気力学的な最適設計の純銅の放熱フィンがコンポジットヒートパイプを通しCPUの発熱を効果的に分散させます。それに135mm静音ファンでヒートシンクを素早く冷却することでCPUをより安定的に使用することができます。

ブルー／レッドLEDの135ｍｍ静音ファンを採用し、華やかなチューニング効果と、静かなPC環境が実現されました。
※CNPS9900 MAXはコンポジットヒートパイプを採用することで、一般のヒートパイプと比べ、熱伝導能力が50%以上優れています。

Zalman Tech
CNPS9900 MAX BLUE LED
CNPS9900 MAX RED LED

全長・重量	94(L) x 131(W) x 152(H) mm、755g
ファン	120(L) x 120(W) x 25(H) mm
ノイズ	静音モード：18-27 ノーマルモード：18-30dBA
回転数	静音モード(RC33P連結) 900～1,500RPM ノーマルモード 900～1,700RPM 4-Pin Connector(PWM Control、Auto Restart)
エアフロー	-CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

3個のヒートパイプを8字形に曲げ、6個のヒートパイプと同等の性能実現、2つのヒートシンク間にクーリングファンを設置し、より優れた冷却効果発揮。Core i7対応。CNPS9900 NTはＰＷＭファンを採用し、CPUの温度によりファンスピードが自動に調整できます。しかも、付属のRC33P（抵抗）は入力電圧を変更させ、ファンのスピードや騒音を減らし、静かな環境作りが可能です。純銅(ラックパールのニッケルメッキ)製

Zalman Tech CNPS9900 LED

全長・重量	94(L) x 131(W) x 152(H) mm、730g
ファン	120(L) x 120(W) x 25(H) mm
ノイズ	静音モード：18-28 ノーマルモード：19-38dBA
回転数	静音モード(RC33P連結) 800～1,300RPM ノーマルモード 1,000～2,000RPM 4-Pin Connector(PWM Control、Auto Restart)
エアフロー	-CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

3個のヒートパイプを8字形に曲げ、6個のヒートパイプと同等の性能実現、2つのヒートシンク間にクーリングファンを設置し、より優れた冷却効果発揮。Core i7対応

Zalman Tech CNPS9900A LED

全長・重量	94(L) x 140(W) x 158.5(H) mm、782g
ファン	120(L) x 120(W) x 25(H) mm
ノイズ	19.5dBA - 38.0dBA ± 10
回転数	1,000rpm - 2,000rpm ± 10%・4pin PWM Control機能、Auto Restart機能
エアフロー	-CFM
ソケット	Intel Socket: LGA 1366 / 1156 / 1155 AMD Socket: AM3 / AM2+

CNPS 9500の改良版、基本構成は同じで大型化され、ファンは約11cmで、全幅は9cm。重量は764g。

Zalman Tech CNPS9700 LED

全長・重量	横幅 124×90×高さ142mm、764g
ファン	約11cm（Blue LED）
ノイズ	19.5～35.0dB
回転数	1,250～2,800rpm・可変 Fan Speed Controller付き
エアフロー	-CFM
ソケット	LGA775、AM3/AM2+/AM2/939/754

［組み合わせ例］
・Zalman Tech CNPS 9700 LED
GIGABYTE GA-P35-DQ6 （Intel P35）
・Zalman Tech CNPS 9700 LED
ASUS P5B DELUXE （Intel P965）

銅製ヒートパイプ3本を8の字型に設置し、ヒートパイプ6本相当の熱伝導率を実現。同心円状に配した0.2mm薄型フィン90枚を、中央の11cmファン（グリーン LED）により冷却します。CNPSに対応した4ピンの電源コネクタを採用。

Zalman Tech CNPS9700 NT

全長・重量	横幅 124×90×高さ142mm、 690g
ファン	約11cm（グリーン LED）
ノイズ	19.5～35.0dB
回転数	1,250～2,800rpm・PWMコントロール、4ピン可変
エアフロー	-CFM
ソケット	LGA775 AM3/AM2+/AM2/939/754

■ビックタイフーンなど高さ128mmクラスのCPUクーラーを装着した場合の、ケース内部の空きスペースを測定してみました。（サイズは多少誤差があります）

ケースの幅が200mm前後のケースに装着すると、35～40mm程度しか上部には空きがありませんので、CPUダクトは装着できません。また、サイドパネルにファンが付いている場合も、ファンの厚みが25mm前後の製品しか装着できそうにありません。

■温度表示について

ASUSのFAQの解説では
CPU温度は、Windows で検出されるよりも BIOS ハードウェアモニターで検出されるほうが少し高いのは、正常な現象とされています。
以下↓
WIndows がアイドリング状態の場合、OS はCPU を低電力状態で管理します（C1、C2、C3 状態）。一方、BIOS セットアップでは、この低電力状態で管理されませんので、BIOS ハードウェアモニタで検出されるCPU 温度はWindows で検出される値より通常7～8度高くなります。
Pentium Dの、TDP（最大の消費電力）130WとTC-MAX（最高動作温度）69.8度とは、最大の消費電力130Wで作動している時に、69.8度で抑える冷却性能が必要であるという事を示しています。TCはTCASEの略で、CPUコアを覆うヒートスプレッド（金属ケース）表面の中央部の温度を示しています。また、TDIODEは、名前から分かるように、CPUコアが内蔵するサーマルダイオード得られた測定値のことBIOSの画面で知る事が出来る温度です。

［参考サイト］
2008年、CPUクーラー2008年発売モデル最強王座はどれだ？（ascii.jp）
http://ascii.jp/elem/000/000/209/209206/
http://ascii.jp/elem/000/000/208/208911/
http://ascii.jp/elem/000/000/209/209209/

2006年に登場した人気CPUクーラーの最強王座を決める！（ascii.jpアキバ）

※-1テストに使用していた、ASUS P5ND2-SLI-Deluxは、nVIDIA製 nForce4 SLI チップセットを搭載した製品で、インテルのチップセットを搭載した製品よりはるかに、低い温度を表示します。同じPentium D 930を使用しているのに10度も違うのは、問題がありるかもしれない。

※-2CPUクーラーの性能がでない場合は、CPUときちんと密着しているか、確認する必要があります。侍Zのテストでは、密着不良の場合。アイドリング時54度前後、負荷がかかると最大74度まで達してしまいました。

通常、Pentium4やPentium Dのアイドリング時の温度は40～50度ぐらいで、負荷がかかったときでも70度ぐらいとされています。

テストには、3D MARKなどのベンチマークソフトと、WinStressLEを使用しています。